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参展指南

2019中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州工业园区开幕

5月15日,为期两天的2019中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州工业园区国际博览中心开幕。大会以“科技赋能金融创新驱动未来”为主题,共分“1个主论坛+6个分论坛+1场产品博览会”三大版块,通过“展会、论坛、合作、发布、路演”等环节,邀请了国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会,为嘉宾和行业带来了一场探寻金融科技未来发展的盛宴。

 

大会邀请了国内外政要、知名企业家以及国际学者、投资机构、专业咨询机构、重要媒体代表,汇聚中新两国相关精英,参会人员达数千人。并举办重要战略合作签约仪式,发布中新金融科技产业最新信息与政策,正式揭牌金融科技重点实验室及相关公司。数十位业内专家,剖析金融科技行业前沿技术,分享最新金融科技理念。

 

据悉,2019金博会展会面积达10000平方米,共有来自海内外的78家机构企业集聚。展会设置三大重磅展区,包括展现新加坡金融科技的“国际区”,国内外大型金融机构、互联网金融公司、知名专业机构齐聚的“机构区”,以及由国内相关科技创新企业、科研院所等参与展示的“科技创新区”,近百家行业一线力量共同打造金融科技展示综合平台。 开幕式现场,建信金融科技创新(苏州)实验室、建信金融科技(苏州)有限公司、建行大学大数据实验室同时揭牌,将以苏州作为创新试验基地,利用科技力量,探索未来银行运营蓝图,同时开展金融监管研究和应用。苏州工业园区管委会分别与建行大学、渣打银行(中国)进行签约,新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签订战略合作备忘录。

点击次数:  更新时间:2019-05-17  【打印此页】  【关闭